VIA presenta el sistema ultra compacto sin ventilador VIA AMOS-3002
VIA Technologies, Inc, innovador líder de plataformas informáticas energéticamente eficientes, ha anunciado hoy el VIA AMOS-3002, un sistema sin ventilador ultra compacto diseñado a partir de la minúscula placa Pico-ITX VIA EPIA-P900. El VIA AMOS-3002 proporciona a los clientes embebidos un sistema que ofrece las últimas funcionalidades y estándares de medios digitales requeridos para una amplia gama de aplicaciones embebidas incluyendo telemática, control en vehículo, controlador máquina a máquina (M2M), Digital Signage y quioscos. Aprovechando el potencial digital de la combinación del procesador de doble núcleo a 1,0GHz VIA EdenTM X2 y el procesador de sistema de medios (MSP) VIA VX900H en la placa VIA EPIA-P900, el VIA AMOS-3002 ofrece un PC de clase industrial potente, robusto y preparado para HD que reúne todos los beneficios de la computación de 64 bits de alto rendimiento en un sistema ultra compacto. El VIA VX900H todo en uno, altamente integrado, proporciona una implacable aceleración de hardware de los codecs más exigentes, incluyendo MPEG-2, WMV9 y H.264 en resoluciones de hasta 1080p a través de los últimos estándares de conectividad de pantalla, incluyendo soporte HDMI nativo para aplicaciones multimedia intensivas de próxima generación. Pincha en la imagen para verla ampliada. |
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